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康达新材:公司暂无产品应用于半导体芯片先进制造中
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康达新材:公司暂无产品应用于半导体芯片先进制造中
2023-11-15 14:56:00
有投资者提问道:“请问公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗?”
康达新材
11月15日在互动平台上称,公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。
(文章来源:界面新闻)
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