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奥特维:装片机预计年底会发往客户端验证,CMP设备仍处于研发阶段
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奥特维:装片机预计年底会发往客户端验证,CMP设备仍处于研发阶段
2023-10-30 14:13:00
奥特维
近期接受投资者调研时称,现阶段公司半导体业务主要聚焦封测端设备。封测端设备方面,公司的铝线键合机、AOI设备已在客户端完成验证并实现小批量验收;12英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。装片机预计年底会发往客户端验证。CMP设备仍处于研发阶段。
(文章来源:界面新闻)
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