深圳天德钰科技股份有限公司
　　保荐机构(主承销商)：中信证券股份有限公司
　　公司简介：
　　天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。
　　截至招股说明书签署日，恒丰有限直接持有公司61.1551%的股份，系公司控股股东。报告期内，天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东，该控股情况最近两年未发生变更。天钰科技为一家台交所上市公司(4961)。公司不存在实际控制人。
　　天德钰2022年9月15日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，天德钰本次募投项目预计使用募集资金为37,877.03万元。按本次发行价格21.68元/股和40,555,600股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额87,924.54万元，扣除发行费用9,524.01万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为78,400.53万元(如有尾数差异，为四舍五入所致)。
　　天德钰2022年8月5日披露的招股书显示，公司原拟募资37,877.03万元，将用于“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”和“研发及实验中心建设项目”。
　　河南天马新材料股份有限公司(北交所)
　　保荐机构(主承销商)：中国国际金融股份有限公司
　　公司简介：
　　天马新材长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。
　　截至招股说明书签署日，马淑云为天马新材控股股东，公司实际控制人为马淑云、王世贤夫妇，合计持有公司39.37%的股份，并基于与其子王威宸的一致行动关系，合计控制公司53.05%的表决权。马淑云担任公司董事长和总经理。
　　天马新材2022年9月13日披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告显示，公司本次公开发行股份初始发行股份数量1,440.6668万股，发行后总股本为5,762.6668万股，占发行后总股本的25.00%(超额配售选择权行使前)。公司授予中金公司初始发行规模15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至1,656.7668万股，发行后总股本扩大至5,978.7668万股，本次发行数量占超额配售选择权全额行使后总股数的27.71%。
　　天马新材本次发行价格为21.38元/股。若本次发行成功，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为30,801.46万元，扣除发行费用2,585.95万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为28,215.51万元；若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为35,421.67万元，扣除发行费用2,891.05万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为32,530.62万元。
　　天马新材2022年9月13日披露的招股说明书显示，公司原拟募集资金30,801.46万元，将投资于“电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目”、“高导热填充粉体材料生产建设项目”、“功能材料研发中心建设项目”、“补充流动资金项目”。
（文章来源：中国经济网）